硬盘驱动器

铁氧体叠层片式电感

特征： 体积小 漏磁小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

片式铝电解电容

片式铝电解电容

半导体介质电容器

高容量、体积小。适用于绝缘电阻低的阻抗电路中。

厚膜片式网络电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

低压高介电质常数

具有多种温度级别。适用于作旁路或耦合、低频损耗和电容量稳定性能要求不高的振频电路中。

片式负温度系数热敏电阻器

特征：体积小,适合高密度表面贴装。玻璃釉包覆保护,精度高、阻值漂移小。优良的焊接性和耐焊性，适合波峰焊及再流焊。 应用：可充电电池、CP U的温度探测。I C、L CD、石英振荡器的温度补偿。需温度补偿和探测的各种电路。

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

多层片式压敏电阻器

特征： 1、叠层片式陶瓷结构。 2、无引线。 3、温度范围：－55℃～＋125 ℃。 4、工作电压范围V w(dc)=3.3~ 615V。 5、具有双向限制特性，适合ESD保护。 6、漏电流非常小。 7、寄生电感小、响应速度快（响应时间少于0.5ns）。 8、优良的温度系数。 9、良好的焊接性能（端电极为三层电镀）。 应用： 1、防止过电压：当施加的电压升高到压敏电压时，压敏电阻器的电流急剧上升，被保护设备的浪涌电压迅速减小，从而使装有压敏电阻器的设备抗浪涌噪声能力达到相应要求。压敏

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

半导体介质电容器

高容量、体积小。适用于绝缘电阻低的阻抗电路中。

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

片式铝电解电容

片式铝电解电容

交流瓷介电容

适用于电子设备的跨电源线连接、旁路、天线耦合及开关浪涌抑制器等。

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

厚膜片式跨接电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求