等离子电视机(显示模块)

厚膜片式网络电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

多层片式压敏电阻器

特征： 1、叠层片式陶瓷结构。 2、无引线。 3、温度范围：－55℃～＋125 ℃。 4、工作电压范围V w(dc)=3.3~ 615V。 5、具有双向限制特性，适合ESD保护。 6、漏电流非常小。 7、寄生电感小、响应速度快（响应时间少于0.5ns）。 8、优良的温度系数。 9、良好的焊接性能（端电极为三层电镀）。 应用： 1、防止过电压：当施加的电压升高到压敏电压时，压敏电阻器的电流急剧上升，被保护设备的浪涌电压迅速减小，从而使装有压敏电阻器的设备抗浪涌噪声能力达到相应要求。压敏

开关二极管

开关二极管

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

片式铝电解电容

片式铝电解电容

铁氧体叠层片式电感

特征： 体积小 漏磁小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

三端EMI滤波电容

※ 具有优良的通流特性 ※ 无极性，适合高密度的表面安装 ※ 具有优良的滤波特性 ※ 具有良好的吸收噪音、抑制浪涌脉冲的作用. ※ 具有良好的可焊与耐焊性能

厚膜网络电阻器

●按工业标准尺寸生产，小型化，组装密度高●可靠性高，使用寿命长，防潮性、抗腐蚀性好●设计灵活,可根据用户要求生产

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

排容

※节约空间: 可以节省高达50%的PCB空间位置， 提高装配密度 ※更高的体积比容: 安装一块CA等于安装4块0603片容，减少安装次数，提高安装效率

厚膜片式跨接电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

三端EMI滤波电容

※ 具有优良的通流特性 ※ 无极性，适合高密度的表面安装 ※ 具有优良的滤波特性 ※ 具有良好的吸收噪音、抑制浪涌脉冲的作用. ※ 具有良好的可焊与耐焊性能

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

片式负温度系数热敏电阻器

特征：体积小,适合高密度表面贴装。玻璃釉包覆保护,精度高、阻值漂移小。优良的焊接性和耐焊性，适合波峰焊及再流焊。 应用：可充电电池、CP U的温度探测。I C、L CD、石英振荡器的温度补偿。需温度补偿和探测的各种电路。

铁氧体叠层片式电感

特征： 体积小 漏磁小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

片式铝电解电容

片式铝电解电容

通用型系列片容

※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。
※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于

开关二极管

开关二极管

铁氧体叠层片式电感

特征： 体积小 漏磁小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

高压高介电质常数电容器

具有多种温度级别。适用于作高压旁路或耦合电路中。

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

三端EMI滤波电容

※ 具有优良的通流特性 ※ 无极性，适合高密度的表面安装 ※ 具有优良的滤波特性 ※ 具有良好的吸收噪音、抑制浪涌脉冲的作用. ※ 具有良好的可焊与耐焊性能

铁氧体叠层片式电感

特征： 体积小 漏磁小，不产生耦合，可靠性高 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

片式铝电解电容

片式铝电解电容

排容

※节约空间: 可以节省高达50%的PCB空间位置， 提高装配密度 ※更高的体积比容: 安装一块CA等于安装4块0603片容，减少安装次数，提高安装效率

绕线型铁氧体电感器

特征： 体积小，适合高密度表面贴装； 采用端电极结构，很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应，具有高可靠性； 低电阻、高电流和高电感量； 优良的焊接性和耐焊性。 应用： 视听设备，无线通讯设备和各类通用电子设备； 其他电子设备，包括硬盘和光驱。

通用型系列片容

※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。
※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

常规厚膜片式固定电阻

●体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动贴装设备匹配●机械强度高、高频特性优越●符合RoHS指令要求

通用型系列片容

※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。
※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于

大电流型铁氧体片式电感器

特征： 超大的额定电流，极低的直流电阻。 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。 无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流焊。 应用： VCD/DVD、数码相机、电脑、数字电视、机顶盒

直流中高压片容

中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品，该产品适合于表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效的改善电子线路的性能。